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电子元器件
PT3210
PT3210

PT3210蓝牙芯片IC

PT3210芯片是如股微公司推出的高集成、超低功耗蓝牙5.2 BLE + 2.4GHz多协议片上系统(SoC),支持Mesh网络与私有协议,专为远距离传输及高性能物联网应用设计。该芯片采用先进工艺制造,集成智能算法,显著降低外部元件需求,助力制造商优化BOM成本。其高发射功率(14dBm)与宽工作温度范围(-40°C至125°C),适用于工业控制、智能家居、远程传感等复杂环境场景。
功能特点

芯片概述:

PT3210芯片是如股微公司推出的高集成、超低功耗蓝牙5.2 BLE + 2.4GHz多协议片上系统(SoC),支持Mesh网络与私有协议,专为远距离传输及高性能物联网应用设计。该芯片采用先进工艺制造,集成智能算法,显著降低外部元件需求,助力制造商优化BOM成本。其高发射功率(14dBm)与宽工作温度范围(-40°C至125°C),适用于工业控制、智能家居、远程传感等复杂环境场景。  




芯片特性:

1. 无线协议支持  

   - BLE 5.2 + 2.4GHz私有协议 + Mesh网络,支持多协议并发。  

2. 通信性能  

  通信速率:2M/1M/0.5M/125Kbps,灵活适配不同场景需求。  

   RX灵敏度:  

     100dBm @1Mbps  

     97.5dBm @2Mbps  

     102dBm @500kbps  

     107dBm @125kbps  

   TX最大功率:14dBm,支持远距离传输。  

3. 功耗表现  

   RX峰值电流:7.8mA(带DCDC,3.3V,16MHz XOSC)  

   TX峰值电流:7.8mA(带DCDC,3.3V,0dBm输出)  

   待机电流:1.8μA @3.3V,超低功耗设计延长设备续航。  

4. 硬件配置  

   CPU:32位M0+内核,高效处理能力。  

   存储:512KB/256KB Flash,80KB SRAM,支持复杂算法与数据存储。  

   加密算法:内置硬件加密模块,增强数据安全性。  


5. 供电与环境适应性  

   供电电压:1.8V~3.6V,兼容多种电源方案。  

   工作温度:-40°C ~125°C,适应严苛工业环境。  

6. 封装与尺寸  

   封装形式:GFN48/QFN32,提供高密度集成选项。  

   芯片尺寸:6x6mm/4x4mm,满足紧凑型设备设计需求。  

7. 核心优势

   超高性价比,集成智能算法,降低系统复杂度。  

   高发射功率与优异射频性能,覆盖广域传输场景。  

   极简外部元件需求,显著优化BOM成本。


主要参数
芯片型号PT3210
无线协议支持BLE5.2+2.4GHz(私有协议)+Mesh
通信速率2M/1M/0.5M/12SK bps
RX灵敏度-100 dBm @1Mbps BLE 模式
-97.5 dBm @2Mbps BLE 模式
-102 dBm @500kbps BLE 模式
-107 dBm @125kbps BLE 模式
TX最大功率14dBm
RX峰值电流7.8mA (with DCDC @3.3V, XOSC 16MHz)
TX峰值电流7.8mA (with DCDC @3.3V, @ 0 dBm)
待机功能1.8 uA @3.3V
CPUM0+ 32位MCU
Flash

512K/256 Byte

SRAM80KByte
加密算法加密算法
供电电压1.8V ~ 3.6V
工作温度-40°C ~ 125°C
Size(mm)6x6/4*4
芯片封装GFN48/QFN32
总值芯片本身超高性价比、支持智能算法、TX 功率大、适合远距离传输应用场景、高集成 SoC芯片只需少量外部元件,帮助制造商降低BOM成本
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