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台湾多家晶圆代工厂决定在第三季再度调高报价,最高涨幅达30%

发布时间:2021/6/17 13:52:00  来源:http://www.jointwel.com.cn/news633697.html

 据《台湾经济日报》报道,台湾多家晶圆代工厂决定在第三季再度调高报价,最高涨幅达30%,远高于市场此前预期的15%。据说,联电和立石电力的产能最受客户追捧,价格涨幅最大。台积电和世界先进还将根据市场情况作出具体调整。

 厂家对此没有回应,但联电近日强调,今年的销售均价将有两位数的增长;李纪典董事长黄崇仁此前也表示,现在半导体晶圆代工价格每季度都在上涨,没有下降的痕迹 

 今年初,联电公布了涨价情况。据供应链透露,联店计划在农历新年后再次提价,最高提价15%。联点通知12寸客户,由于产能已满,交货期必须延长近一个月。

 台积电今年也已经多次宣布涨价,3月29日,台积电宣布接下来将逐季上调12英寸晶圆产品的价格,最高的涨幅将达到25%;3月30日,台积电又宣布从4月份开始,将提高其驱动芯片的代工报价;根据4月2日的相关报道显示,台积电决定从2021年年底的订单开始,取消对客户的优惠,这也意味着,台积电的代工价格将会涨价数个百分点。

 力积电近年来的涨幅也很明显,据悉力积电2020年代工报价涨幅约较2019年增加30~40%,包括驱动IC、电源管理IC、记忆体或MOSFET等全部都吃紧,有报道显示,力积电2022年产能已被客户抢购一空,现在谈的都是2023年产能。

 供应链指出,从2020年开始,疫情催生宅经济大爆发,带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增。

 同时伴随多镜头趋势,电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像传感器等需求大增,这些芯片主要采用8寸晶圆生产,导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。

 因为部分芯片商考虑到8寸晶圆厂产能紧俏,将微控制器、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产,然而这不仅没有解决8寸晶圆代工供应不足的状况,反而使晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工,包括55纳米至22纳米产能都告急,市场大缺货。

 目前各大晶圆代工厂除了涨价交期也普遍出现延长,据供应链透露,以联电为例,一个新产品以12寸晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8寸方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年延长一个半月。

 毫无疑问,生产能力不足、交货期延长以及晶圆代工价格上涨,给上游设计厂商带来了很大的困难。有的厂家面临着资金拿不到产能的困境,有的厂家可以高价拿到部分产能。为了维持运营,近年来,半导体行业频频传出企业涨价的消息,更令人担忧的是,作为全球半导体主要供应地之一的中国台湾地区也面临着COVID-19加重和天气干燥缺水的局面。铸造企业的涨价可能不会终止。虽然台积电和联电也在投资扩大产能,但目前产能不会应用于市场。预计未来这些晶圆厂的价格将继续上涨。


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