台湾多家晶圆代工厂决定在第三季再度调高报价，最高涨幅达30%

 据《台湾经济日报》报道，台湾多家晶圆代工厂决定在第三季再度调高报价，最高涨幅达30%，远高于市场此前预期的15%。据说，联电和立石电力的产能最受客户追捧，价格涨幅最大。台积电和世界先进还将根据市场情况作出具体调整。

 厂家对此没有回应，但联电近日强调，今年的销售均价将有两位数的增长；李纪典董事长黄崇仁此前也表示，现在半导体晶圆代工价格每季度都在上涨，没有下降的痕迹 

 今年初，联电公布了涨价情况。据供应链透露，联店计划在农历新年后再次提价，最高提价15%。联点通知12寸客户，由于产能已满，交货期必须延长近一个月。

 台积电今年也已经多次宣布涨价，3月29日，台积电宣布接下来将逐季上调12英寸晶圆产品的价格，最高的涨幅将达到25%；3月30日，台积电又宣布从4月份开始，将提高其驱动芯片的代工报价；根据4月2日的相关报道显示，台积电决定从2021年年底的订单开始，取消对客户的优惠，这也意味着，台积电的代工价格将会涨价数个百分点。

 力积电近年来的涨幅也很明显，据悉力积电2020年代工报价涨幅约较2019年增加30~40%，包括驱动IC、电源管理IC、记忆体或MOSFET等全部都吃紧，有报道显示，力积电2022年产能已被客户抢购一空，现在谈的都是2023年产能。

 供应链指出，从2020年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。

 同时伴随多镜头趋势，电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像传感器等需求大增，这些芯片主要采用8寸晶圆生产，导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。

 因为部分芯片商考虑到8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，然而这不仅没有解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。

 目前各大晶圆代工厂除了涨价交期也普遍出现延长，据供应链透露，以联电为例，一个新产品以12寸晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8寸方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年延长一个半月。

 毫无疑问，生产能力不足、交货期延长以及晶圆代工价格上涨，给上游设计厂商带来了很大的困难。有的厂家面临着资金拿不到产能的困境，有的厂家可以高价拿到部分产能。为了维持运营，近年来，半导体行业频频传出企业涨价的消息，更令人担忧的是，作为全球半导体主要供应地之一的中国台湾地区也面临着COVID-19加重和天气干燥缺水的局面。铸造企业的涨价可能不会终止。虽然台积电和联电也在投资扩大产能，但目前产能不会应用于市场。预计未来这些晶圆厂的价格将继续上涨。

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