TI适用于物联网Wi-Fi产品的六大优势

为什么选择TI？

Wi-Fi 无线微控制器。将 SimpleLink™ Wi-Fi 无线微控制器 (MCU) 用作中心主机，从而实现云连接，并包含以下特性：

• 用户专用 Arm® Cortex®-M4
• 经过 WPA3 和 FIPS 140-2 验证的 30 多种安全驱动工具
• 高级低功耗模式
• 通过 200 多个接入点测试了互操作性

Wi-Fi 网络处理器。向现有的主机 MCU 中添加 SimpleLink™ Wi-Fi 网络处理器 (NWP)，从而实现云连接，并包含以下特性：

• 嵌入式 TCP、IP、SSL 和 TLS 堆栈
• 经可转让 Wi-Fi 联盟认证的 NWP
• 经过 WPA3 和 FIPS 140-2 验证
• 3 年以上的电池寿命

Wi-Fi + Bluetooth® 收发器。向现有的 MPU 或 MCU 系统添加具有 Wi-Fi 和双模 Bluetooth® 的 WiLink™ 收发器，从而实现可靠的连接和性能，并包含以下特性：

• 面向 Linux® 轻松集成
• 适合范围和带宽的 MIMO 和 MRC
• 多角色（STA、AP 和 P2P）和 Wi-Fi 网状网络
• WPA3 和 FIPS 140-2 验证

优势一：安全性

TI的Wi-Fi器件提供全新的内置安全特性（如WPA3和FIPS验证），可让您实施云连接应用所需的安全措施。

优势二：可靠性

可在全球220多个接入点提供一致性能的强大Wi-Fi无线电。Ti的 Wi-Fi 技术可随时随地发挥作用。

优势三：低功耗

通过可配置的功率分布和特有的低功耗网络学习算法，满足超严苛的电源要求，从而实现长电池寿命。

优势四：独特的无线电特性

通过 Wi-Fi + Bluetooth 共存、漫游、多个通道上具有多角色（AP、STA 和 P2P）以及 2x2 MIMO 和 MRC 等高级特性，实现各种用例。

优势五：Wi-Fi 网状网络

使用基于开源软件包的开放式 Wi-Fi 网状网络，扩展网络范围。我们的 WiLink 8 模块具有经优化的路径选择和自愈算法，支持 802.11s Wi-Fi 网状网络。

优势六：经认证的 TI 模块

借助基于 MCU 和 MPU 要求的 WFA 认证和监管认证模块，加快设计周期。