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深圳市卓联微科技有限公司

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2019 

 办公室迁至宝安互联网产业基地; 

2018 

 引入TXC 晶振产品线;

 申请注册“JTW”商标;

 参加中国电子展成都、上海展; 

2015  
引入乐鑫物联网芯片及模块; 
引入德国Dialog 无线射频产品线; 
引入德国Trinamic 电机驱动及控制产品线;;

2014 
引入 TI 无线射频芯片产品线; 
引入Nordic 无线射频芯片产品线; 
总部入驻深圳宝安办公室;

2013 
引入 ST 巴伦滤波器产品线; 
设立工程部承接无线及触控方案开发;

2010 
引入台湾RAINSUN 陶瓷天线/吸波材料产品线;

2009 
引入台湾通泰(TONTEK)触摸芯片产品线;

2008 
设立香港全球采购及仓储中心;

2006 

组建团队并设立公司; 

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